环球当先覆铜板厂商，全品类组织翻开滋漫空间。生益科技是环球当先的电子电道基材重点供应商，今朝公司自帮临蓐覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、笼罩膜类等高端电子质料，干系产物重要供造造单、双面线道板及高多层线道板，通俗利用于高算力、AI任职器、通信搜集、航空航天、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗装备以及各类中高等电子产物中。依据Prismark数据，自2013年起，公司刚性覆铜板发卖总额终年位列环球第二位，2023年环球市占率安闲正在12%掌握秤谌。

　　AI高景气叠加任职器平台升级，驱动CCL单机代价量伸长。跟着任职器平台时间的接续先进和迭代，对PCB的层数和质料质地的央求也正在接续普及。此中，以Intel为例，PCB所需层数不但从Purley平台的8-12层提拔至Birch Stream的18-22层，况且CCL质料品级也由Mid Loss提拔至Very Low Loss乃至Ultra Low Loss。其它，相较于古板任职器，AI任职器的PCB代价增量重要集结于GPU模组，以英伟达八卡计划为例，干系PCB层数不但提拔至20-30层，同时，CCL质料品级也希望进一步提拔至Ultra Low Loss。琢磨到Blackwell芯片平台的高速信号传输央求，Computer Tray和Switch Tray模组板正在用料、线道计划以及工艺创设方面均将统统升级，高阶HDI用量希望迎来昭彰提拔，驱动PCB/CCL单机代价量完成进一步提拔。

　　高端CCL国产化主力军，PTFE时间希望迎来贸易化拐点。虽然国内覆铜板产量界限较大，可是从产物机闭来看，正在高端产物上仿照处于弱势，近些年，生益科技自帮研发秤谌接续普及，接续缩短我国正在该时间范畴与天下前辈秤谌的差异，除封装基板范畴尚处于时间追逐阶段表，其余产物本能均到达国际一线厂商划一秤谌。此中，正在封装覆铜板范畴，公司于2005年便下手攻闭高频高速封装基材时间困难，依赖深邃时间堆集以及大批加入，目前已开荒出区别介电损耗全系列高速产物和区别介电利用央求、多时间途径高频产物，并已完成多种类批量利用，干系产物已正在卡类封装、LED、存储芯片类等范畴批量运用，同时冲破了闭头重点时间，正在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产物举办开荒和利用。其它，正在PTFE新质料方面，公司正在2004年便起头了PTFE CCL的探究办事，2017年，公司与日本中兴化成签定了时间合营契约，重要涉及PTFE高频质料的配方、临蓐工艺、专用装备时间及招牌的让渡，随后正在2018年，江苏生益创设并聚焦于临蓐PTFE特种产物，依赖多年堆集和时间先进，今朝公司已推出毫米波雷达用低损耗PTFE覆铜板mmWave77，以及天线射频电道用玻璃布加强PTFE覆铜板等干系产物，告捷冲破海表的时间垄断，跟着AI任职器平台进一步迭代升级，公司PTFE干系产物希望迎来贸易化拐点，将翻开公司新伸长弧线。

　　投资发起：一方面，今朝覆铜板下游需求逐渐回暖，行业筑底回升趋向逐渐确立，干系产物希望迎来涨价，公司稼动秤谌亦希望同步提拔。另一方面，AI需求仿照强劲，接续催化高端CCL/PCB需求提拔，公司行为环球当先的覆铜板厂商，踊跃操纵市集机闭性需求，高端产物占比络续提拔，结余才力希望完成迅疾修复，估计公司2024-2026年EPS区分为0.73元、1.12元和1.37元，对应2025年3月12日收盘价PE区分为40.5倍、26.3倍和21.5倍，初度笼罩赐与“推举”评级。