2025 年上海车展雄伟启幕，展馆内灯光璀璨，聚光灯下，各大车企意气风发。本届上海车展共邀请到来自 26 个国度和地域的近 1000 家中表著名企业参展，展出总面积抢先 36 万平方米，展出界限和面积再革新高。一家美国媒体如此报道：「看懂上海车展，就能预判将来五年汽车家当的走向。」
自 1985 年往后，每一届上海车展，新车都是最大看点。而本年的车展上，国产芯片企业的展台却无意成为「隐形 C 位」。佰维存储的车规级自研 eMMC、黑芝麻智能的华山 A2000 家族等国产办理计划的展台，被围得人山人海，订单与团结意向车水马龙。
如今，环球汽车芯片商场仍旧由海表企业主导。从 IDC 的数据来看，汽车半导体商场 TOP5 厂商都是来自海表，英飞凌、恩智浦、意法半导体、瑞萨电子和德州仪器的合计商场份额抢先 50%。
但国产车企正正在主动拥抱国产车芯。瑞银（UBS）查究员的拆解阐明觉察，比亚迪中国热销电动车「海豹」一切功率半导体都产自中国供应商。中国汽车芯片定约揭晓的汽车芯片白名单 2.0 中，涵盖了抢先 2000 个使用案例、抢先 1800 款产物。
第一，分别于过去对国产车规芯片的「不信赖」、「存正在疑虑」，现正在国内整车企业对付本土车规芯片企业的产物立场一经从一早先的「慎重」过渡到了「信赖」。
佰维存储的车规级芯片出货量继续稳居国内前线。正在本次车展上，佰维带来了掩盖智能网联汽车全场景的车规级存储办理计划。产物组合包罗 eMMC、LPDDR、UFS、BGA SSD 与车规级存储卡，通常使用于智能座舱、主动驾驶、车联网、行车记载等合节场景，赋能更高效、更牢靠的汽车智能体验。
正在通讯规模，中兴涌现了目前正在汽车芯片上的三大芯片，一是无线网联 Modem 车云贯穿芯片 S1，二是主题估计筹算平台 SoC 车内贯穿芯片 M1，三是舱驾协调 SoC 估计筹算芯片 A1。正在智能座舱规模，芯擎科技涌现了自家舱驾一体办理计划。
正在说到汽车芯片出货情景时，咱们可能昭着看到，国内芯片企业汽车芯片的出货量正在连续地填补。据佰维特存总司理彭鹏先容：「佰维车规级产物自 2024 起，已正在国内主流主机厂早先量产，出货量呈迅猛延长态势。估计至2025 年，出货界限将杀青阶段性打破，商场份额希望进一步晋升，力图成为环球智能汽车家当链的合节团结伙伴。」
芯擎科技的龍鹰一号累计出货量达百万量级；瑞芯微的 RK3588M 芯片 2023 年出货量为 10 万颗，2024 年出货量为 40 万颗，本年估计会出货 70 万颗。幼华半导体也流露：「上车的 MCU，前年的出货量大抵是 1000 万安排，昨年填补到了 2000 万。」
正在被问到，现正在和车企团结，车企是否尚有疑虑时，芯擎科技示意：「咱们早就一经走过了客户验证的这一合。龍鹰一号自2021 年揭晓后，正在吉祥领克系列、银河系列、一汽红旗系列等国表里 30 余款车型上搭载或定点。可能说，现正在一经由了获得车企信赖的各类难合，正在往更朝前的偏向兴盛。」
群多半芯片企业和车企的团结，厉重仍然通过Tier 1。结果 Tier 1 的自然上风仍然存正在：越发挨近汽车客户，更可能领略客户必要的产物。Tier 1 动作编造级计划供应者，更熟识车企的技能轨范与整车架构，能高效完工芯片的适配与验证。
据领略，黑芝麻绝大片面客户为 Tier 1，例如博世、采埃孚、百度等，而其片面的直接车企客户，也是同样是通过车企自筑的智能科技子公司来杀青团结的，例如搭载于领克车型的芯片，大片面都是黑芝麻基于和亿咖通的团结而非直接向吉祥供应。幼华半导体客户涵盖五菱、北汽、群多、一汽、春风、长安、比亚迪、上汽、吉祥等。正在团结上也是与 Tier 1 团结较多，但因为幼华半导体正在车规 MCU 规模构造较早，也会有车企正在和 Tier 1 对接的历程中指定选型。
要清楚车企也正在渐渐转型，徐徐走向「去中介化」。正在芯片上车的历程中，芯片厂商和车企可能创筑越多的链接渠道，那么会尤其吞噬上风身分。
这方面佰维特存做得更为完美，从其客户群体看，涵盖了国内头部的主机厂和Tier1，以及缠绕主机厂供应链的统统Tier1、Tier2 客户。据领略，佰维特存如今走的是「三位一体」的门途：一是主机厂，目前佰维特存和主机厂的团结异常严密，根本前十大主机厂有互换渠道；二是 Tier1/Tier 2，缠绕主机厂客户举行研发；三是 SoC 厂，因为存储和估计筹算的配套性，佰维与国产 SoC 厂团结也极度亲近。「三位一体」的办法，可能让佰维特存正在对接车企时越发游刃多余。
可能感知到，跟着车企的开垦周期缩短，对付芯片的开垦周期的哀求也更速。例如上汽的开垦周期从最早的 36 个月，到 24 个月、18 个月，现正在能够到 15 个月、12 个月。这既是国内芯片企业的挑衅，也会是国内芯片企业的时机。
车规级存储芯片因为牢靠性哀求高、车规体例管控庄敬，客户需求阐明纷乱、导入难度大，研发人力和各规模资源都必要做专业、良久、周到的参加，从需求阐明到量产，均匀开垦周期到达 12 个月。相较于新兴的汽车芯片企业，之前就有本人供应链的企业如中兴，以至尚有像佰维存储这种，同时构造供应链笔直整合才能以及自帮封测创筑厂的企业，正在汽车芯片的开垦中会更具上风，不只能能配合汽车客户杀青火速开垦，还能生动满意客户的区别化需求。
与往届车展分别，本年的上海车展不再是车厂的独角戏，而是国产芯片企业的团体秀场。正在本届车展光阴，多家国产芯片企业带来了令人注视的新产物。
车规级存储规模，佰维重磅推出寰宇产自研的车规级eMMC 芯片，采用自帮研发的 SP1800 主控芯片，搭配国产高品格晶圆，连接佰维自帮封测与当地供应链体例，打造安好、自帮可控的「中国计划」。该产物契合 eMMC 5.1 轨范，声援 HS400、boot partition、RPMB 等合节特质，容量最高达 128GB，通过 AEC-Q100 Grade 2 认证，可正在-40℃至 105℃异常境遇下不变运转。芯片内筑 SRAM ECC 和佰维自研 4K LDPC 纠错算法，正在保证数据安好的同时，杀青行业当先的并行执掌职能，周到满意智能座舱、主动驾驶、IVI、中控、T-BOX 等中心使用对高职能、高牢靠与定造化的需求。
正在车规级SoC 规模，黑芝麻智能推出了创始的「安好智能底座」计划。从展台上领略到，黑芝麻智能与英特尔企图于 2025 年第二季度揭晓舱驾协调平台参考计划，并为舱驾协调平台做量产预备。芯驰科技揭晓了最新一代AI 座舱芯片 X10，采用 4nm 优秀造程，满意端侧安插 7B多模态大模子，供应 40 TOPS NPU 算力，X10 系列芯片企图于 2026 年早先量产。
正在智能驾驶方面，地平线带来了全新城区辅帮驾驶编造Horizon SuperDrive（简称 HSD）和车载智能估计筹算计划征程 6 系列。值得注视的是，理思汽车正在上海国际车展正式揭晓理思 L6 智能焕新版，并布告新一代庖思 AD Pro 辅帮驾驶周到升级搭载地平线M。
国产芯片展台的火爆并非偶尔，而是技能打破、供应链重构和商场拣选合伙效用的结果。短短几年间，国产车规芯片从「能用」到「好用」，再到「抢手」，背后是多重身分的促使。
起首，正在本届车展上，咱们可能看到，计谋声援的结果一经逐渐大白，国产芯片企业的兴盛势头越发迅猛。佰维特存总司理彭鹏示意：「佰维存储目前一经到了第二个阶段，咱们可能做到联络客户举行技能开垦和产物界说。不再仅仅逗留正在「车厂必要什么，咱们就做什么」的被动阶段，不再只是从替换切入商场。到了本年，咱们一经正在和研发才能很强的车厂客户钻探将来的架构、将来的计划。汽车芯片将来的兴盛也会是两种办法相辅相成，既有替换，也有革新。」
其次，国产芯片企业本身连续加大汽车芯片的研发。正在汽车的炎热下，不少企业都将汽车板块视为「延长的第二弧线」。无论是佰维存储、华泰半导体仍然中兴，正在被问到构造的思法时，都示意汽车将是将来公司兴盛的要点。然而分别企业走的门途并不相似。一类企业，拣选打造通用芯片如瑞芯微。其 RK3588 家族，使用场景除了汽车表，还包罗机械人、PC、周围估计筹算装备等。另一类企业，拣选独立出子品牌，如佰维存储的子品牌佰维特存。专攻车工规芯片，这相较于通用性的芯片，可能越发对症下药。
终末，环球供应链的不确定性也是一个首要身分。正在环球半导体供应链赓续摇动的后台下，车企对芯片供应的不变性哀求到达史无前例的高度。这方面佰维特存做得很有代表性，其新揭晓的自研车规级主控+独家固件算法+自帮封测创筑，寰宇产供应链杀青 100% 自帮可控。而且研发封测一体化的规划形式能有用地保证下旅客户的订单交付结果。
值得注视的是，目前国内芯片企业做车规级芯片，满堂仍然亏折的。正在记者互换的多家厂商，都不约而同地示意，车规芯片不赢利。
「卷」是统统汽车厂商的共鸣，到来汽车芯片规模这方面更为昭着。有芯片厂商慨叹：「汽车规模，是范例的既要、又要、还要的规模。」因为芯片的参加极大，正在出货量不敷大的时期，往往会闪现参加产出比过错等的景色。
正在这种情景下，做汽车芯片的企业思要活下去只会有两种办法：第一种，周到构造的企业，汽车规模是这类企业的「新触角」，如佰维存储。这类企业有本人的厉重营收，产物的品级和商场偏向完善，而且可能依托宏伟的供应链上风。片面厂商的做法是把营收补贴到汽车板块帮帮自家车规级产物，孵化汽车板块赓续挺进。这相较于纯汽车芯片企业，会走得越发扎实，更有底气。第二种，纯汽车芯片企业，这类企业只专供汽车芯片，如芯擎科技、芯驰科技、黑芝麻智能。这类企业的活命或越发依赖投融资，要么拉到大笔资金、要么 IPO 上市，比及自家产物出货到达必然的量级，才略反哺本身。据记者领略，某家特意做车规级芯片的厂商，一经取得了德国群多的超大的订单，资金流可能赓续声援络续将来几年的研发。
